MediaTek baru saja memperkenalkan duo seri chipset flagship-nya Rabu (20/1) kemarin, yaitu Dimensity 1100 & Dimensity 1200, hadir untuk bersaing dengan cip terbaik Qualcomm serta Samsung. Bersamaan dengan itu, realme juga mengumumkan bila mereka bakal jadi salah satu yang pertama rilis smartphone dengan cip terbaru MediaTek.
Melalui sebuah rilis yang diterima Gizmologi (20/1), tak hanya satu, namun realme bakal perkenalkan portofolio produk dual flagship di tahun 2021 secara global. Menggunakan Dimensity 1200, smartphone flagship realme nantinya bakal miliki akses jaringan 5G dan berikan kemampuan AI, fotografi, video dan gim yang tinggi.
Sky Li, founder, CEO & Presiden realme menyebutkan bila realme telah pertahankan kerjasama yang erat dengan MediaTek sejak awal. “Sebagai 5G popularizer, realme berkomitmen untuk menghadirkan smartphone 5G dengan trendsetting design dan performa terdepan bagi pengguna di seluruh dunia. Kami juga mendapatkan pangsa pasar dan reputasi yang sangat baik untuk produk 5G kami.”
Baca juga: MediaTek Dimensity 1200 & 1100 Hadir untuk Flagship 2021
realme X Series Terbaru Bakal Pakai Dimensity 1200
Di tahun 2021, realme bakal menjadi salah satu merek smartphone pertama yang luncurkan produk 5G unggulan dengan chipset terbaru MediaTek Dimensity 1200. Cip tersebut gunakan proses fabrikasi 6nm, lebih bertenaga sekaligus punya konsumsi daya lebih rendah. Arsitektur CPU-nya sudah gunakan 4-core Cortex-A78 serta 4-core Cortex-A55.
Sebelumnya, realme sudah meluncurkan banyak model smartphone yang gunakan chipset seri Dimensity. Salah satunya termasuk realme X7 Pro, sudah diluncurkan secara global dengan menggunakan Dimensity 1000+. Smartphone tersebut hadir sebagai flagship dengan performa tinggi, layar berkualitas dan teknologi pengisi daya 65W Flash Charging.
VP & President of Global Marketing, Chase Xu juga mengatakan bahwa realme akan membangun strategi produk high-end dual-platform dan dual-flagship pada tahun 2021. Saat ini, realme sudah menjangkau 61 pasar secara global, dan menjadi yang paling cepat untuk mencapai 50 juta pengguna di seluruh dunia.
Xtreme performance packed in an ultra-sleek body! #XisTheFuture pic.twitter.com/ou4MWUJOxj
— Madhav FutureX (@MadhavSheth1) January 20, 2021
Lalu kira-kira seri apa yang bakal diluncurkan realme ke depannya? Madhav Sheth, CEO realme India & Eropa telah mencuitkan beberapa twit lewat akun Twitter pribadinya. Dalam sebuah twit, ia mengunggah sebuah teaser dengan tagar “XisTheFuture”. Perlihatkan sebuah smartphone di dalam amplop, dengan watermark dari realme X7 Pro.
Sehingga bisa dipastikan bila flagship terbaru realme nantinya bakal gunakan seri X, sama seperti realme X50 Pro 5G yang hadir resmi di Indonesia. Sementara rumor lain mengatakan bila duo flagship yang bakal diperkenalkan, adalah realme X9 serta realme X9 Pro. Namun salah satu pembocor informasi ternama dengan reputasi tinggi, Ice Universe justru berikan informasi lain.
Bocoran Spesifikasi realme X9 Pro & realme Race Pro
Ice Universe mengunggah sebuah tabel yang beberkan spesifikasi kunci dari realme X9 Pro dan realme Race Pro. Yang menarik, keduanya menggunakan chipset yang berbeda; Dimensity 1200 untuk X9 Pro dan Snapdragon 888 untuk realme Race Pro. Bila informasi ini benar, maka bakal sesuai dengan pernyataan Chase Xu terkait “dual-platform”.
Untuk kemampuan kamera, realme X9 Pro bakal punya sensor kamera beresolusi lebih tinggi di 108MP. Sementara realme race Pro punya layar dan baterai yang lebih superior. Dimensi layarnya mencapai 6,8 inci, dengan resolusi 1440p dan refresh rate paling tinggi di 160Hz. Dengan baterai 5,000 mAh, pengisian dayanya sudah mendukung hingga 125 watt.
Mana yang diluncurkan lebih dulu? Tentunya, belum ada informasi terkait ini. Namun dari teaser dari Madhav, sepertinya realme X9 series bakal hadir lebih dulu, dengan chipset terbaru dari MediaTek. Kita nantikan saja pengumumannya secara global ya.
from Gizmologi https://ift.tt/3938hOE
via IFTTT
0 Komentar