Jakarta, Gizmologi – Realme dikabarkan sedang menyiapkan ponsel terbarunya yang bakal disematkan chipset teranyar dari MediaTek, yakni Dimensity 9000. Jenama smartphone asal China ini mengklaim Dimensity 9000 bakal menjadi saingan kuat dari chip besutan Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1.
Mengutip GSM Arena, kabar Realme akan menggunakan Dimensity 9000 bukanlah hal yang mengejutkan mengingat pada beberapa seri sebelumnya mereka pun telah menggunakan chip Dimensity 1200. Kabar penggunaan Dimensity 9000 untuk ponsel teranyar Realme pun dibenarkan oleh CMO Realme yaitu Xu Qi Chase.
Meski demikian belum diketahui secara pasti seri mana yang akan dilengkapi dengan Dimensity 9000. Selain Realme, beberapa vendor lainnya yang sudah terkonfirmasi bakal mengeluarkan smartphone dengan SoC Dimensity 9000 di antaranya adalah Oppo, Redmi, vivo, dan Honor.
Terbaru, Oppo dikabarkan akan menyematkan chipset Dimensity 9000 pada seri terbarunya yaitu Oppo Find X4. Rencananya, deretan smartphone flagship yang dibekali dengan Dimensity 9000 tersebut akan hadir di pasaran pada kuartal I-2022.
“Saya sangat senang dapat menyampaikan bahwa flagship Find X berikutnya akan menjadi yang pertama diluncurkan dengan platform flagship Dimensity 9000,” ungkap Vice President Oppo, Henry Duan, dalam keterangan tertulis.
Spesifikasi Chipset MediaTek Dimensity 9000
Kalau Apple rilis chip dengan fabrikasi 5nm pertama, maka Dimensity 9000 menjadi yang pertama di dunia dalam rancangan fabrikasi 4nm. CPU-nya sendiri masih gunakan arsitektur octa-core 1+3+4 dari ARM yaitu Cortex-X2, dengan konfigurasi 1x Cortex-X2 3.05 GHz, 3x CPU Cortex-A710 berkecepatan 2,85 GHz, dan 4x CPU Cortex-A510.
Baca Juga: MediaTek Rilis Dimensity 9000 5G, SoC 4nm Pertama di Dunia
Chipset ini turut diintegrasikan dengan RAM LPDDR5X yang mendukung hingga 7500 Mbps, bersama dengan cache L3 8MB dan cache sistem 6 MB. Sementara untuk pengolah sektor AI, Dimensity 9000 dibekali Application Processor Unit generasi ke-5 (APU 5.0) yang diklaim empat kali lebih hemat daya ketimbang pendahulunya.
MediaTek mengemas Dimensity 9000 dengan dukungan GPU Arm Mali-G710 MC10 serta teknologi HyperEngine 5.0 menggunakan akselerasi AI untuk mengoptimalkan grafis sekaligus mengurangi beban GPU. Ada pula dukungan software SDK ray tracing yang menggunakan Vulkan untuk Android yang diklaim mampu menghasilkan gameplay lebih cepat serta hemat daya.
from Gizmologi https://ift.tt/3H4cmjD
via IFTTT
0 Komentar